高速数字电路板的抗干扰措施|ag真人游戏官网

本文摘要:22PCB上干扰源产生方式高速数字电路中各种障碍产生的主要原因是由于电源固有的噪声频率以及外部线路上di/dt和du/dt的各种变化。这些器件的稳定性必然关系到电路板系统的稳定性和工作精度,所以要对这些脆弱的源进行适当的维护,以增强其抗干扰能力。

回路

第一章随着科学技术的飞速发展,列车也在高速发展,高速数字电路逐渐应用于列车车载系统。列车上有很多干扰源,包括各种变压器、风扇、受电弓、空气压缩机等产生的电磁干扰。

影响列车内高速数字电路的长时间运行。此外,为了保证乘坐环境和工作环境的舒适性,车上还配备了空调、电加热器、换气扇等电器设备,这些设备都会产生一定程度的电磁辐射,影响高速数字电路的长期运行。因此,在列车上这样一个简单的环境下,如何保证高速数字信号的可靠性就显得尤为重要。

这些问题如果处理不当,会造成信号噪声、定时误差、系统不稳定等多种情况,不会带来不可估量的损失。为了保证列车通信和控制系统的长期运行,设备的抗干扰设计和功能设计在一定程度上是最重要的。在设计之初,必须考虑数字电路阻塞的感应,否则很难超过高速数字电路的抗干扰能力。

信号

因此,首先要提高数字电路板的抗干扰能力,增加电路的电磁辐射,防止电路板的抗干扰补救措施在设计完成后被开发出来。2.障碍形成模式障碍形成的基本方式有三种:干扰源、耦合方式和脆弱源。下面从这几个方面来解释。

2.1PCB板块耦合路径PCB板块主要包括共模块和差模块。差模阻塞是由信号电路引起的,共模阻塞是由电缆上的共模电流引起的。至于印刷电路板,主要是指它的差模阻塞,因为它的差模阻塞的频率范围是电路信号占用的整个频带,不仅可以通过它的导线耦合到各种脆弱的源器件上,而且电流的回路也不会耦合到外界产生的各种障碍物上,影响系统的长期工作。

增加差模阻塞的主要方法是缩短路由长度,尽可能增加信号环路面积。2.2 PCB上干扰源产生方式高速数字电路中各种障碍产生的主要原因是由于电源固有的噪声频率以及外部线路上di/dt和du/dt的各种变化。

信号

由于电路板上没有电源电路、信号电路、高速信号电路和各种电容和电感阻抗附着在线路上,当信号跳变时,会产生峰值冲击形成噪声,噪声会沿着每个电路的电流回路传导。所以电源的固有噪声是要感应的。去耦和滤波是诱发电路本身或各种变化信号产生噪声的最差方式。

这样既增加了自身噪声,又需要吸收外界影响,提高抗干扰能力。图1详细解释了每个电路级中产生的噪声。图1各电路级噪声产生2.3 PCB上的易损源主要是指更容易受到外界障碍物影响的物体,如A/D、D/A转换器、逻辑控制器、单片机、晶体振荡器、数字ic、甚弱信号放大器等。

这些器件的稳定性必然关系到电路板系统的稳定性和工作精度,所以要对这些脆弱的源进行适当的维护,以增强其抗干扰能力。3提高PCB的抗干扰措施3.1增加耦合电路、增加耦合的主要途径是增加信号回路面积,主要解决地线、电源、脆弱信号源、板侧回路面积等问题。3.1.1增加电源耦合电路的地线和地线的电阻是造成电路板上地线噪声的主要原因,所以要尽量增加地线电阻,可以采用接地面或栅格接地。

回路

对于高速数字电路板,应使用多层板来增加回路面积,中间层作为电源或地层,电源与地面的间距应为
针对这一特点,在拆分接地层时,需要考虑接地层的原点和最重要的信号走线,以避免接地层开槽带来的问题,使信号线无法穿过接地层和电源层之间的分隔区域,从而避免形成大的接地电路。同时电源层离地平面3mm左右,会感应出70%以上的电源障碍物。如图2右图所示。图2与接地层相比,电源层内部极限增加的示意图3.1.2。

耦合电路对脆弱信号如周期信号,如时钟信号、模拟信号、地址总线的低位信号等有很强的阻碍,这也是设计高速数字电路的关键。PCB上关键信号的布线要按照由低到低的原则进行折返(排序方式:由低到低:模拟信号-废弃信号-I2C信号-时钟信号-读取信号-高速、射频信号-数据总线-地址总线);关键信号布线尽可能回到内层;并与小电容并联扩大滤波;信号层只有被接地层隔离,才能与回线平行;信号线不应使其点对点线路尽可能短;PCB上高频连接的元器件尽量短;为了增加高频信号的参数和电磁干扰,需要提高脆弱信号源的抗干扰能力。

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